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    企业信息

    深圳市湖川光电有限公司

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  • 公司认证: 营业执照未认证
  • 企业性质:私营有限责任公司
    成立时间:2012
  • 公司地址: 广东省 深圳市 宝安区 松岗街道 松岗社区 松岗街道沙埔围东二项五号
  • 姓名: Jerry
  • 认证: 手机已认证 身份证未认证 微信未绑定

    30W LED COB光源 LED路灯COB光源 LED工矿灯COB光源 LED投光灯COB光源

  • 所属行业:灯饰 冷光源
  • 发布日期:2017-01-03
  • 阅读量:287
  • 价格:80.00 元/片 起
  • 产品规格:40*40*1.5mm
  • 产品数量:1000000.00 片
  • 包装说明:静电盒,静电袋
  • 发货地址:广东深圳宝安区松岗街道松岗社区  
  • 关键词:30W,LED,COB光源

    30W LED COB光源 LED路灯COB光源 LED工矿灯COB光源 LED投光灯COB光源详细内容

    COB拥有低热阻、免焊接、光型好、成本低廉等优势,必将成为未来封装应用的主流。目前COB已经成功的应用在很多类型的灯具上,大规模的普及也是指日可待
    
    LED COB光源 LED路灯COB光源 LED工矿灯COB光源 LED投光灯COB光源 LED隧道灯COB光源
    
       
    
    产品特色:德铝镜面铝,高反射率、闽台晶元芯片封装,热阻小,光效高、一致性好;
    
    发光效率:100-110/110-120/120-130/130-140lm/W
    
    功率范围:30-50W(可根据客户要求定制)
    
    电压范围:34-42V(可根据客户要求定制)
    
    电流范围:800-1250mA(可根据客户要求定制)
    
    色温范围:2700-6000K(可根据客户要求定制)
    
    发光角度:120°
    
    芯片排布:10串7并(可根据客户要求定制)
    
    基板尺寸:40*40mm
    
    发 光 面:直径27mm
    
    显 色 性:RA70/RA80(可根据客户要求定制)
    
    应用范围:室外LED照明、移动照明、工业照明、特殊照明等,
    
    应用举例:LED投光灯、LED路灯、LED工矿灯、LED隧道灯等;
    
     
    
    COB光源应用的优势:热阻很小,照明效果更好,安装方便,寿命长。
    
    
    COB光源应用的好处:
    
    优异的散热性能
    
    LED接面温度在LED寿命与效能表现扮演相当关键的角色,较低的接面温度由于劣化程度较低,因此寿命较长,此外,LED在温度较低时,每单位功率输入的光输出也较高。简单来说,COB封装可让终端使用者以更少的温度管理需求或更低的系统成本,得到比传统离散式元件封装更好的效能表现。
    
    **度的改善
    
    热能累积在愈接近LED 元件的部位,影响LED元件的**度愈大,封装体在高温(70℃)下运作的劣化情形,由于散热界面的减少,元件**度的维持并无疑虑。
    
    更精简的光学设计
    
    采用COB封装设计的光源体,相当类似于点光源;照明所需要的配光要求,如道路照明的二方向性配光曲线、Energy Star 要求的矩形配光区域…等,都可以针对COB光源体的类点光源特性进行光学透镜设计而达成。
    
    COB封装符合LED照明应用期待
    
    从灯具系统的观点来看,使得灯具**度容易掌控,无须过多的散热设计与成本;相对于离散式元件组装而成的多点式光源,COB封装具有点光源的特性,更接近人类对于照明光源的需求。在正确的系统设计下,COB封装技术可以提供更高的系统灯具光输出,预计未来将有更多的照明灯具采取此一系统方案
    
    提供特殊参数定制、研发,**提供样品测试。
    
     
    
     在日趋严重的环境问题面前,社会各界都在积极寻找出路,有效减缓对环境危害。LED的产生可谓是应运而生,*节能效果,被人们赋予了绿色照明的称号。对LED照明产品剖析看,COB集成光源作为发光的元件,一直是LED发展的核心,对COB集成光源的理解可以分为一下几个方面,**是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点,然后将硅片直接安放在基底表面,热处理至硅片牢固地固定在基底为止,随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。裸芯片技术主要有两种形式:一种是COB技术,另一种是倒装片技术(FlipChip)。板上芯片封装(COB),半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保**性。虽然COB集成光源封装是较简单的裸芯片贴装技术,但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。
    

    http://hcg_led.cn.b2b168.com
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